时间: 2023-07-23 02:21:58 | 作者: 新闻中心
中证网讯(记者 何昱璞)我国证券报记者9月30日从上峰水泥(000672)得悉,上峰水泥开展规划中新经济工业财政出资首个项目近来落地施行。依据公司公告,上峰水泥出资2.5亿元与姑苏工业园区兰璞创投等协作建立私募出资基金合肥存鑫集成电路出资合伙企业,该基金出资规划专项用于出资合肥晶合集成电路有限公司,这是一家手机显现驱动芯片市占率全球抢先企业。
本次上峰水泥协作组织姑苏工业园兰璞创投旗下具有多支股权出资基金,首要专心于半导体与集成电路工业范畴企业的股权出资,而本次上峰水泥建立私募基金的出资标的合肥晶合集成是一家面板驱动芯片企业,由全球排名前列的晶圆代工厂台湾力晶科技股份有限公司联合合肥建投建议建立。
官网显现合肥晶合主产品面板驱动芯片到2020年7月产能已打破2.5万片/月,完成在手机面板驱动芯片代工范畴市占率全球榜首的方针,估计在2021年打破规划产能到达4.5万片/月;合肥晶合集成的触控与显现驱动集成芯片已完成90纳米量产,现在其正在活跃布局CMOS图画传感器芯片(CIS)、微控制器芯片(MCU)、电子标签(E-Tag)等范畴的技能。
上峰水泥近年来开展增加敏捷,其发布的战略规划一主两翼三条开展线相关项目正在连续落地。其间建材主业线全体规划在整合宁夏萌城、贵州项目接近投产、广西都安新项目开工基础上规划持续坚持增加;相关延伸工业线方面砂石骨料项目多点开花敏捷扩张、水泥窑协同处置及危废填埋环保项目本年10月份两大区域总计约50万吨危固废年处置产能行将投运;新经济工业出资线方面公司公告首期拟以不超越5.5亿元进行新经济工业财政出资,出资规划首要面向以科技立异驱动和绿色高质量开展为主导的优质成长性项目。
本次上峰水泥与兰璞创投建立私募基金对合肥晶合集成的出资即公司对该条出资开展线落地的首个项目,新工业财政出资对上峰水泥优化长时间战略资源配置、平衡单一工业周期动摇、提高企业持续开展全体竞争力和归纳价值具有明显含义。
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